• ReklamaA1 - silpol v2

Szukaj

    ReklamaB1 - EcoLine 04.2021-04.2023 Bogumiła

    Artykuły branżowe

    Wydanie nr: 1(63)/2010

    Artykuły branżowe

    Procesy Wspomagające

    Przygotowanie Powierzchni

    ponad rok temu  01.01.2010, ~ Administrator   

    Strona 1 z 4

    Obróbka plazmowa w procesach lakierniczych


    Odpowiednio dobrane przygotowanie powierzchni przed lakierowaniem oraz aktywacja podłoża jest kluczową sprawą dla przyczepności farby do detalu. Niestety, do tej pory w wielu miejscach prym wiodą rozwiązania na bazie rozpuszczalników i innych niebezpiecznych środków chemicznych. Nowością jest technologia plazmowa, która jest przyjazna środowisku, wydajna oraz oferująca wiele dodatkowych zalet.


    W przypadku obróbki metali zazwyczaj przyczyną słabej przyczepności powłoki jest obecność tłuszczów lub olejów. W szczególności problemy te dotyczą lakierowania ekologicznymi farbami wodnorozcieńczalnymi. Aby usunąć wszelkie zanieczyszczenia z powierzchni, elementy muszą być często poddane procesowi przygotowania powierzchni, który to proces zużywa znaczne ilości energii, czasu oraz jest często niebezpieczny dla środowiska. Procesem, który zapewnia przeciwstawienie się wymienionym negatywnym skutkom procesów obróbki chemicznej jest technologia plazmowa. Za pomocą tej nowatorskiej metody możemy oczyszczać nie tylko metale, ale również wiele innych powierzchni, np. elementy z tworzyw sztucznych. Technologia ta działa bez użycia wody, nie niszcząc czyszczonego elementu. Odpowiednie nastawy parametrów, takich jak spalanie gazu, jego ciśnienie, natężenie prądu, czas trwania procesu pozwalają na precyzyjne oczyszczanie każdego substratu.

    816056.jpg

    Oczyszczanie i aktywacja powierzchni odbywa się przy udziale plazmy niskich ciśnień, co pozwala między innymi na obróbkę elementów o skomplikowanych kształtach.


    Plazma – wyższy stopień oczyszczenia

    Zjawisko plazmy tworzone jest poprzez wzrost energii. Przy jej udziale najmniejsze cząstki materii stałej (atomy i molekuły) są wprowadzane w ruch a następnie przechodzą w fazę płynną. Poprzez dawkowanie coraz większej energii cząstki są wytrącane z równowagi i swobodnie przechodzą w frakcję gazową. Dalszy dopływ jeszcze większej energii doprowadza do jonizacji gazu. Ruch cząstek jest tak szybki, iż doprowadza do wybicia elektronów z ich torów walencyjnych. Tak zaktywizowane środowisko gazowe z łatwością oczyszcza elementy stalowe, pozostawiając na ich powierzchni aktywne cząstki chroniące metal przed degradacją.

    816052.jpg

    Odpowiednie umocowanie elektrody pozwala na precyzyjne oczyszczanie przy użyciu zjawiska wyładowania barierowego.


    Różne warianty procesu

    W zakresie oczyszczania medium plazmowym mamy do czynienia z dwiema dostępnymi technologiami. Pierwszy wariant dotyczy oczyszczania plazmą w warunkach niskiego ciśnienia. Proces przebiega wówczas w zamkniętej komorze przy wykorzystaniu lekkiego podciśnienia. Jest on stosowany dla elementów o skomplikowanych kształtach zarówno przy produkcji wielko-, jak i małoseryjnej. Dzięki hermetycznej strefie oczyszczania istnieje możliwość stosowania wielu rodzajów gazów. Dawkowanie gazu wynosi około 0,1 do 0,5 litra na minutę, przez co konsumpcja medium jest o wiele niższa od rozwiązań oczyszczania w otwartej przestrzeni. W procesie plazmowym mamy do czynienia z bezpośrednimi oraz pośrednimi wyładowaniami koronowymi (dielektryczne wyładowania barierowe), które to następują w otaczającym ciśnieniu powietrza. W przypadku pierwszego wariantu wyładowanie elektryczne (uderzenie plazmy) następuje bezpośrednio w kierunku oczyszczanego elementu. W drugim rozwiązaniu atmosferycznych wyładowań plazmowych, kierowanych poprzez odpowiednie dysze plazmowe, rozładowanie ładunków następuje w głowicy plazmowej i dalej naładowane cząstki przenoszone są dzięki sprężonemu powietrzu. Taki sposób oczyszczania stosowany jest przy dużych powierzchniach blach w zwojach (coil coating), blachach aluminiowych czy też elementach stalowych. W momencie czyszczenia elementów dłuższych niż metr istnieje możliwość wykorzystania bezpośrednich rozładowań koronowych. Dzięki prostej technologii pozbawionej komory podciśnienia, powyższy sposób przygotowania powierzchni jest tańszy w użyciu oraz łatwiej inkorporowany do automatycznych linii produkcyjnych.

    Komentarze (0)

    dodaj komentarz
    Aby dodać komentarz musisz podać wynik
      Nie ma jeszcze komentarzy...