Optymalne połączenie detergentu z częstotliwością ultradźwięków można ustalić podczas prób czyszczenia u producentów myjek ultradźwiękowych lub producentów mediów czyszczących.
Sprężony CO2 - sucha alternatywa
Uzupełnieniem chemicznego procesu czyszczenia jest czyszczenie sprężonym dwutlenkiem węgla. Ta innowacyjna metoda jest jednocześnie przyjazna dla środowiska, przeprowadzana na sucho i nie pozostawia zanieczyszczeń. Przez sprężony dwutlenek węgla należy rozumieć CO2 skroplony za pomocą ciśnienia lub w stanie nadkrytycznym, w których medium ma bardzo dobre właściwości rozpuszczalnikowe względem dużej ilości zanieczyszczeń niepolarnych, jak tłuszcze i oleje. Nadkrytyczny CO2 charakteryzuje się małą lepkością oraz niskim napięciem powierzchniowym, co skutkuje lepszą penetracją szczelin i umożliwia czyszczenie części konstrukcyjnych o bardzo skomplikowanych kształtach, takich jak bardzo drobne otwory i wąskie szczeliny.
W przemyśle elektronicznym technologia ta stanowi potencjał na przykład w czyszczeniu kompletnych obwodów drukowanych oraz podzespołów, w usuwaniu pozostałości topnika oraz oczyszczaniu metalowych części, jak np. zestyki, z oleju i tłuszczu. W zależności od stanu skupienia, w jakim dwutlenek węgla o neutralnym wpływie na środowisko zostanie zastosowany, temperatura procesu wynosi od 15 do 31 stopni Celsjusza. Dlatego metoda nadaje się również do czyszczenia materiałów wrażliwych na temperaturę. Ponieważ CO2 natychmiast sublimuje pod wpływem ciśnienia atmosferycznego, części konstrukcyjne po oczyszczeniu są całkowicie suche. Wskutek bezpośredniego przejścia w stan gazowy na częściach konstrukcyjnych nie pozostają żadne resztki rozpuszczalnika i nie tworzą się odpady wtórne.
Lód przeciwko zabrudzeniom
Ciekły dwutlenek węgla stosuje się jako medium również w czyszczeniu suchym lodem - jednakże w postaci bardzo drobnych kryształków lodu. W wyniku oddziaływań właściwości chemicznych, termicznych i mechanicznych, suchy lód, który jest nietoksyczny i niepalny, usuwa zabrudzenia w postaci warstw oraz cząsteczek, nie pozostawiając po sobie żadnych odpadów. Możliwe jest także czyszczenie wybiórcze elementów funkcyjnych, np. styków. Ponieważ proces odbywa się na sucho, nie ma konieczności wprowadzania energochłonnych operacji suszenia. Metoda pozwala na dopasowane do potrzeb i niezawodne ręczne lub w pełni zautomatyzowane czyszczenie w najróżniejszych obszarach w przemyśle elektronicznym, jak np. przed procesem bondingu, uzbrajaniem obwodów drukowanych oraz w produkcji struktur MID.
Komentarze (0)