• Reklama
    A1 - eko color 08.11-31.12.2023 Julian

Szukaj

    ReklamaB1 - EcoLine 04.2021-05.2024 Bogumiła

    Artykuły branżowe

    Wydanie nr: 5(79)/2012

    Artykuły branżowe

    Procesy Wspomagające

    Przygotowanie Powierzchni

    ponad rok temu  01.09.2012, ~ Administrator,   Czas czytania 7 minut

    Strona 1 z 4

    Czyszczenie w przemyśle elektronicznym


    Delikatne komponenty oraz rosnące wymagania wobec niezawodności oraz trwałości elementów elektronicznych, w czyszczeniu również wymagają rozwiązań gwarantujących zarówno bezpieczne, skuteczne, jak i powtarzalne usuwanie zanieczyszczeń w postaci cząsteczek i warstw.


    Cząstki, pozostałości topnika, pozostałości płynów roboczych, odciski palców - małe przyczyny, które mogą spowodować poważne szkody w produktach elektronicznych. "Czystość" jest zatem koniecznością w przemyśle elektronicznym. Niezależnie od tego czy czyszczone są wafle krzemowe, obwody drukowane, zestyki lub detale MID, przemysł oferuje różne technologie, takie jak czyszczenie chemiczne, dwutlenkiem węgla i plazmowe, które pozwalają na ekonomiczne uzyskanie czystości oraz jej kontrolę.

    1219jakosc_001.jpg

    Czyszczenie polerowanych wafli z włókna szklanego przed napylaniem przewodzących warstw odbywa się w myjce ultradźwiękowej poprzez kilkakrotne zanurzanie i płukanie w kąpieli. Jako medium czyszczące służą wysokozasadowe oraz neutralne środki czyszczące. Źródło: UCM


    Ultradźwięki - wszechstronne zastosowanie

    Chemiczne czyszczenie ultradźwiękowe z wykorzystaniem rozpuszczalników, modyfikowanych alkoholi lub innych mediów płynnych oferuje szeroką gamę zastosowań w przemyśle elektronicznym. Pozwala ono na usunięcie cząsteczek, pozostałości topnika oraz innych cienkich warstw zanieczyszczeń z metalowych części elektronicznych, obwodów drukowanych, jak również wafli krzemowych. Wpływ na efekt czyszczenia ma zarówno medium czyszczące, jak i częstotliwość elektrycznych sygnałów wytwarzanych przez generator ultra­dźwiękowy, które to przenoszą drgania w postaci fal akustycznych do kąpieli cieczowej. Zasadniczo obowiązuje zasada: im niższa częstotliwość sygnałów elektrycznych, tym większa energia uwalniana przez fale akustyczne.


    Jednym z zastosowań jest na przykład czyszczenie obwodów drukowanych po lutowaniu, w celu uzyskania dobrej przyczepności powłoki w malowaniu lakierem ochronnym. Przede wszystkim chodzi o usunięcie resztek topnika i ewentualnie pozostawionych odcisków palców. Odpowiednią do tego technologią jest standardowo czyszczenie ultradźwiękowe, składające się z dwóch operacji zanurzania, w czasie których kosze technologiczne są dodatkowo wprawiane w ruch. Potem następuje dwukrotne płukanie poprzez zanurzenie w dejonizowanej wodzie oraz suszenie.

    W zależności od celu zastosowania, konieczne mogą być też kąpiele o zróżnicowanej częstotliwości fal. Tak jest w przypadku czyszczenia wafli z włókna szklanego. Tutaj, w zależności od etapu produkcji, występuje niezbędne mycie ultradźwiękowe z częstotliwością fal od 40 kHz do 1 MHz. Jeden MHz jest stosowany w kilkuetapowym, wodnym czyszczeniu polerowanych substratów przed napylaniem przewodzących elektrycznie powłok. W trakcie tego procesu wafle są umieszczane na specjalnie wyprofilowanych wieszakach technologicznych i poddawane czyszczeniu w trzech ultradźwiękowych kąpielach wysokozasadowych lub z neutralnym detergentem. Pomiędzy kąpielami każdorazowo realizowane jest płukanie, również za pomocą ultradźwięków. W trakcie trzykrotnego płukania oraz kończącego cały proces suszenia promieniami podczerwieni nie można dopuścić do jakiegokolwiek odłożenia się cząsteczek na powierzchni wafli. Aby to zagwarantować, płukanie odbywa się w dejonizowanej wodzie o wysokim stopniu czystości a suszenie i opróżnienie wieszaków technologicznych w czystym pomieszczeniu (clean room) klasy 100.

    Komentarze (0)

    dodaj komentarz
    Aby dodać komentarz musisz podać wynik
      Nie ma jeszcze komentarzy...