A - zerwanie kohezyjne w podłożu
A/B - zerwanie adhezyjne pomiędzy podłożem i pierwszą powłoką
B - zerwanie kohezyjne w pierwszej powłoce
B/C - zerwanie adhezyjne pomiędzy pierwszą i drugą powłoką
-/Y - zerwanie adhezyjne pomiędzy ostatnią powłoką i klejem
Y - zerwanie kohezyjne w kleju
Y/Z - zerwanie adhezyjne pomiędzy klejem i stemplem pomiarowym.
Norma nie określa procentu powierzchni stempla, która może oderwać się w miejscach -/Y, Y, Y/Z, by wynik był uznany za prawidłowy.
Komentarz
Wynik zależy od następujących czynników:
Typ aparatu zrywającego: stwierdzono, że wyniki zależą w wysokim stopniu od typu aparatu zrywającego. Badania amerykańskie dowodzą, że np. przy użyciu aparatu z napędem pneumatycznym o średnicy stempla 12,5 mm uzyskano wynik 5-6,5 razy wyższy w porównaniu z aparatem hydraulicznym o średnicy stempla 50 mm, ok. 2 razy wyższy w porównaniu z aparatem o napędzie mechanicznym i średnicy stempla 20 mm oraz porównywalny do aparatu hydraulicznego ze stemplem o średnicy 19 mm z otworem i trzpieniem odrywającym. Analiza tych wyników wskazuje na prawdopodobną silną zależność wyników od powierzchni stempla. Wyniki badań amerykańskich uśrednione dla 4 rodzajów powłok przytoczono w poniższej tablicy:
Rodzaj stosowanego kleju: zalecana jest szczególna uwaga przy doborze kleju. Zalecane są kleje cyjanoakrylowe, epoksydowe i poliestrowe. Należy jednak dodać, że kleje cyjanoakrylowe często częściowo rozpuszczają powłokę nawierzchniową i mogą przyklejać ją do poprzedniej warstwy zawyżając wynik.Przygotowanie powierzchni powłok do przyklejenia stempla może wpływać na wyniki. Zgodnie z ASTM D 4541-02 powierzchnia powłoki powinna być starannie oczyszczona, ale tak by nie została uszkodzona. Nie powinno się szlifować powłok. Delikatne szlifowanie może być jedynie stosowane dla usunięcia silnie przywartych zanieczyszczeń. W PN-EN ISO 24624 dopuszczalne szlifowanie może zawyżać wynik przyczepności międzywarstwowej (przyklejanie powłoki nawierzchniowej do podkładu).
Kleje należy używać zgodnie ze wskazówkami producenta. Podczas utwardzania kleju należy cały czas przyciskać stempel do podłoża (np. urządzeniem magnetycznym). Po przyklejeniu należy usunąć nadmiar kleju na obwodzie. Norma amerykańska nie zaleca nacinania powłok do podłoża na obwodzie stempla z uwagi na możliwość uszkodzenia powłok (mikropęknięcia), podczas gdy norma PN-EN 24624 wymaga nacięcia powłoki do podłoża. Praktyka wykazuje, że w przypadku powłok lakierowych prawidłowe nacinanie nie ma istotnego wpływu na wyniki. Nieprawidłowe nacinanie może zaniżać wynik pomiaru (naruszyć powłokę, uszkodzić warstwę kleju). Na podstawie naszych doświadczeń oraz wymagań amerykańskich wydaje się celowe ustalenie w specyfikacji, że pomiary będą wykonywane bez nacinania powłok (takie odstępstwo od wymagań normy jest dopuszczalne pod warunkiem uzgodnienia ze Stronami). Nacinanie jest istotne dla powłok grubych o wysokiej elastyczności (np. dla izolacji na betonie).
Komentarze (0)